產品介紹：

通過對玻璃材料進行超薄切割，保證產品TTV,然后進行特殊的拋光工序，達到厚度0.1mm以下

技術特點及優(yōu)勢：

產品外形可定做，多種不規(guī)則圖形可制作出來

產品應用：

半導體封裝，軍工航天等高精密領域