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光學產品

Optical products

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玻璃晶圓

產品介紹：

通過對特殊材料進行高精度的切割、研磨、拋光等冷加工工序，達到表面粗糙度≤1nm、TTV≤5μm等表面要求


技術特點及優(yōu)勢：

冷加工全制程：可提供4、6、8、12寸不同尺寸的產品


產品應用：

半導體襯底、半導體封裝、半導體承載等高精度領域

參數

玻璃晶圓片規(guī)格

材料

玻璃、石英等

形狀

圓形

外徑

3”——12”寸等

外徑尺寸

76.2mm——300mm

外徑公差

±0.05mm

厚度

0.1mm——2.0mm

最小厚度

0.1mm

TTV

<3μm

BOW

<20μm

WARP

<30μm

外觀質量

20/10

粗糙度

Ra<5nm

倒邊

45°，C0.2+/-0.1mm

* 備注：可以根據客戶需求定制