產(chǎn)品介紹：

通過對(duì)特殊材料進(jìn)行高精度的切割、研磨、拋光等冷加工工序，達(dá)到表面粗糙度≤1nm、TTV≤5μm等表面要求

技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)：

冷加工全制程：可提供4、6、8、12寸不同尺寸的產(chǎn)品

產(chǎn)品應(yīng)用：

半導(dǎo)體襯底、半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體承載等高精度領(lǐng)域